Board-to-Board-Kabel
1. Anwendungsbereich und Produktmerkmale
Unsere Board-to-Board-Kabel sind spezielle Versionen mit dem kleinsten Pitch in der SMD-JUMPER-KABEL-Produktreihe und sind derzeit in 0,3 mm und 0,35 mm Pitch Optionen erhältlich.
Die 0,3 mm und 0,35 mm Pitch Board-to-Board-Kabel können herkömmliche Steckverbinder in bestimmten Produktanwendungen perfekt ersetzen. Diese traditionellen Board-to-Board-Steckverbinder haben erhebliche Einschränkungen hinsichtlich Stapelhöhe und Anzahl der Positionen. Die Überwindung dieser Einschränkungen erfordert hohe Formenentwicklungskosten und lange Entwicklungszyklen.
Board-to-Board-Kabel bieten jedoch eine flexiblere Auswahl an Kabellängen und Positionen, was Designern einen neuen und innovativen Ansatz für die Entwicklung ermöglicht.
Anwendungen: Sensoren, elektronische Bauteile, Mikrocomputer, Mikro-SPS, Drohnen, Smartphones, Smartwatches, tragbare Geräte, Mini-Kameras und Camcorder, Mini-Gesundheitsüberwachungsgeräte usw.
2. Tape-Reel Verpackungen
Es wird in einer Tape-Reel Verpackung geliefert und durchläuft alle Pick-and-Place-Prozesse mit einer automatischen SMD-Bestückungsmaschine. Es ist für das Reflow-Löten für die Oberflächenmontage-Verbindung (SMI) ausgelegt.
3. PCBA-Informationen
Board zu Board Verbindung
90 Grad Board zu Board Verbindung
90 Grad Board zu Board Verbindung (Nach innen biegen)
180 Grad Board zu Board Verbindung
180 Grad Board zu Board Verbindung (Nach innen biegen)
4. Spezifikationen
| Pitch | 0,3 mm, 0,35 mm |
| Anzahl der Positionen | 8 bis 40 |
| Kabellänge | 4 mm bis 30 mm |
| Mindestbiegeradius | 1 mm (im Isolationsbereich) |
| Strombelastbarkeit | 0,2 A für den einzelnen Draht |
| Maximale Spannung | 60 V |
| Kontaktwiderstand | 1595 Ω/km für den einzelnen Draht bei 20°C |
| Durchschlagspannung | 250 V |
| Isolationswiderstand | 100 MΩ |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +125°C |
| Maximale Löttemperaturbeständigkeit | 300°C für 40 Sekunden |
| Leitermaterial | Kupferdraht mit Zinnbeschichtung |
| Isolationsmaterial | Polyimid |