SNYN ELECTRONICS CO.,LTD

SMD Jumper Kabel

1. Anwendungsbereich und Vorteile des Produkts

SMD Jumper Kabel Montage
SMD Jumper Kabel
Traditioneller Kabelbaum
Kabelbäume

Unser SMD Jumper Kabel wird für die Schaltungsverbindungen zwischen Leiterplatten verwendet. Dieser SMD-Jumper Kabel ist in vielen Aspekten erheblich überlegen gegenüber herkömmlichen Kabelbäume:

  • 1-1. Kostenersparnis und Lieferantenkonsolidierung.
    Es ist nicht erforderlich, Crimpanschlüsse und Stecker an den Kabelenden zu montieren, noch ist es erforderlich, Buchsensteckverbinder auf der Leiterplatte zu montieren, um mit Verkabelungsharnisssteckern zu interagieren.
  • 1-2. Zuverlässigere Verbindungen.
    Durch direktes Löten der Leiterenden des SMD Jumper Kabels als Lötpins auf der Leiterplatte und Eliminierung mehrerer Zwischenverbindungspunkte in herkömmlichen Kabelbäume wie "Platinenendbuchse - Verkabelungsharnissstecker - Crimpanschluss - Kabel - Crimpanschluss - Verkabelungsharnissstecker - Platinenendbuchse" wird das Auftreten von Kurzschlüssen oder schlechten Kontakten erheblich reduziert.
  • 1-3. Kleine Größe, geringe Höhe, flexible Drahtabstände.
    Der minimale Kabelabstand kann auf 0.3 mm reduziert werden; sogar jeder Abstand kann mit vollständig unterschiedlichem Abstand individuell angepasst werden; geeignet für enge Innenräume oder Leiterplattenlayouts. Natürlich kann es auch mit größeren Leiterdurchmessern und Kabelabständen angepasst werden, um den Kundenanforderungen für Hochstrom- und Hochspannungskonstruktionen gerecht zu werden.
  • 1-4. Vollautomatische Montage.
    SMD Jumper Kabel werden in SMD-Bandrollen verpackt, mit SMD-automatischen Pick-and-Place-Maschinen ausgewählt und platziert und dann mit Reflowlöten montiert.

2. Tape-Reel Verpackungen

SMD Jumper Kabel Details Tape Reel Verpackung

3. Methoden zur Board-to-Board Verbindung

Board zu Board Verbindung
Board zu Board Verbindung
90 Grad Board zu Board Verbindung
90 Grad Board zu Board Verbindung
180 Grad Board zu Board Verbindung
180 Grad Board zu Board Verbindung

4. Produktspezifikationen

4.1 Pitch (Kabelabstand) 0.3 mm, 0.35 mm, 0.5 mm, 0.8 mm, 0.93 mm, 1.0 mm, 1.25 mm, 1.27 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 2.50 mm, 2.54 mm. Anpassung für andere nicht oben aufgeführte Abstände möglich.
4.2 Anzahl der Leiter Von 2 bis 40 Pins.
4.3 Leitergröße Flachleiter oder Rundleiter (Leitergröße basierend auf Nennstrom ausgelegt).
4.4 Längenbereich Mindestlänge 4 mm, übliche Längen 5.5mm, 8.5 mm, 12 mm, 15.2 mm, 20 mm, 25.4 mm; Anpassung für andere Längen möglich.
4.5 Isolationsmaterial Das am häufigsten verwendete Material ist Kapton (Polyimid).
4.6 Leiter (Lötpin) Material Zinnbeschichteter Kupferdraht.

5. Produktmerkmale (Basierend auf den am häufigsten verwendeten Spezifikationen als Beispiele)

Parameter 0.5mm Pitch 0.93mm Pitch
Drahtgröße (AWG) 30AWG 28AWG
Min. Biegeradius 1mm 1mm
Strombelastbarkeit 1.0A 1.5A
Nennspannung 200V 200V
Spannungsfestigkeit bei 1 min. 1000V 1000V
Isolationswiderstand (DC500V) 2×1012Ω 2×1012Ω
Löttemperatur (für reflow-lötfähig) 300℃/60sec 300℃/60sec
Betriebstemperatur - Standard Version -40℃ bis +150℃ -40℃ bis +150℃
Betriebstemperatur - High Tg Version -40℃ bis +170℃ -40℃ bis +170℃